現今張力傳感器技術正在飛速的發展當中，很多的領域當中都在應用張力傳感器例如醫療、工業、電力、航空航天等多個行業 。張力傳感器在發張當中的四個代表性階段大家都知道是什么嗎？
　?(1) 發明階段(1945 - 1960 年) ：這個階段主要是以1947 年雙極性晶體管的發明為標志。此后，半導體材料的這一特性得到較廣泛應用。
　　　(2) 技術發展階段(1960 - 1970 年) ：隨著硅擴散技術的發展，技術人員在硅的(001) 或(110) 晶面選擇合適的晶向直接把應變電阻擴散在晶面上，然后在背面加工成凹形，形成較薄的硅彈性膜片，稱為硅杯 。這種形式的硅杯傳感器具有體積小、重量輕、靈敏度高、穩定性好、成本低、便于集成化的優點，實現了金屬- 硅共晶體，為商業化發展提供了可能。
　　(3) 商業化集成加工階段(1970 - 1980 年) ：在硅杯擴散理論的基礎上應用了硅的各向異性的腐蝕技術，擴散硅傳感器其加工工藝以硅的各項異性腐蝕技術為主，發展成為可以自動控制硅膜厚度的硅各向異性加工技術，主要有V 形槽法、濃硼自動中止法、陽極氧化法自動中止法和微機控制自動中止法。由于可以在多個表面同時進行腐蝕，數千個硅壓力膜可以同時生產，實現了集成化的工廠加工模式，成本進一步降低。
?(4) 微機械加工階段(1980 年- 今) ：上世紀末出現的納米技術，使得微機械加工工藝成為可能。通過微機械加工工藝可以由計算機控制加工出結構型的張力傳感器，其線度可以控制在微米級范圍內。利用這一技術可以加工、蝕刻微米級的溝、條、膜，使得張力傳感器進入了微米階段。